삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품이 엔비디아의 품질 검증(퀄테스트)을 통과했다는 외신 보도가 나왔다. 삼성전자는 해당 제품에 대한 퀄테스트가 아직 진행 중이라고 했지만, HBM 시장에서 경쟁력을 회복할 수 있는 중요한 계기가 임박한 것 아니냐는 해석이 나왔다.

7일(현지시간) 주요 외신은 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자 HBM3E 8단이 엔비디아 퀄테스트를 통과했고, 조만간 공급 계약을 체결할 전망이라고 보도했다. 공급 시점은 올해 4분기로 예상했다. 그러면서 삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였다.

삼성전자 HBM 5세대의 엔비디아 납품은 반도체 업계 초미의 관심사다. 지난 5월 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도에 이어 지난달 24일엔 4세대 HBM인 HBM3가 엔비디아 퀄테스트를 통과했다는 소식이 알려져 주목받기도 했다. 삼성전자는 5세대 관련 외신 보도에 대해 "여전히 진행 중"이라며 부인했다.

다만 HBM3E 8단 제품의 경우 엔비디아 퀄테스트 통과가 임박했다는 분위기가 감지된다. 삼성전자는 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 3분기 HBM3E 8단 제품 양산 공급이 본격화할 것이라고 공언한 바 있다. 이 회사 김재준 반도체(DS)부문 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이고 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 말했다.

삼성전자가 HBM3E 8단 제품 엔비디아 납품을 시작하면 'SK하이닉스 독주·마이크론 추격' 구도에 지각변동이 일어날지에도 관심이 쏠린다. SK하이닉스는 12단 HBM을 3분기 양산해 4분기 고객사에 공급할 방침이다. 6세대 HBM4는 내년 하반기 출하할 예정이라고 했다.